關鍵性元件需要在PCB上預設測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預設專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產調試的沒事了進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB測試治具的統一側面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。

　　1. PCB測試治具工藝預設要求

　　(1) 測試點間隔PCB邊緣需大于5mm；

　　(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；

　　(3) 測試點最佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命

　　(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；

　　(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm之外；

　　(6) 測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；

　　(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；

　　⑻ 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

　　(9) 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。

2. PCB測試治具電氣預設要求

(1) 盡量將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本；

　　(2) 每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內；

　　(3) 電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm；

　　(4) 測試點應均勻分布在PCB上，削減探針壓應力集中；

(5) PCB上供電線路應分區域設置測試斷點，以便電源去耦合或妨礙點查詢。設置斷點時應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。

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