預(yù)測今后二十年里那一種測試技術(shù)會取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作，因?yàn)檫@不僅需要總結(jié)過去，還需要清楚地了解未來的應(yīng)用情況。從近幾年的發(fā)展趨勢來看，使用多種測試技術(shù)，特別是AXI與ICT組合測試會很快成為這一領(lǐng)域的測試首選。

  由于目前線路板越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了極大限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點(diǎn)數(shù)。然而隨著接點(diǎn)數(shù)的增多，測試編程和針床夾具的成本也呈指數(shù)倍上升。開發(fā)測試程序和夾具通常需要幾個(gè)星期的奔洌叢擁南唄釩蹇贍芑掛桓齠嘣隆Ａ磽猓黽覫CT接點(diǎn)數(shù)量會導(dǎo)致ICT測試出錯和重測次數(shù)的增多。AXI技術(shù)則不受上述因素的影響，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97％。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0％-90％，并可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。

  將AXI檢測技術(shù)和傳統(tǒng)的ICT在線測試方法相結(jié)合，則可以取長補(bǔ)短，使SMT檢測技術(shù)達(dá)到完美的結(jié)合，因?yàn)槊恳粋€(gè)技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)。X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它也可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以"互相對話"，這種被稱為"AwareTest"，的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。通過減小ICT／AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30％就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。